8455新葡萄娱集团am（中国）有限公司半导体营业统括部徐国伟统括部长进行介绍

       8455新葡萄娱集团am（中国）有限公司半导体营业统括部徐国伟统括部长进行的“8455新葡萄娱集团am公司与半导体事业的介绍”拉开了研讨会的序幕。在介绍中，徐国伟统括部长回顾了过去三年。他指出尽管市场需求起起伏伏，同时又面临半导体原材料供应紧张及成本大幅上涨等困难，8455新葡萄娱集团am功率半导体在中国的业绩每年还都取得了两位数的增长。另外，据不完全统计，截至本月底的2018财年，8455新葡萄娱集团am的半导体销售额预计同比增加20%以上。他提出这一切都离不开在座各位的广大忠实用户的大力支持。

8455新葡萄娱集团am（深圳）有限公司开发室楠木 善之室长进行介绍

       紧接着，8455新葡萄娱集团am（深圳）有限公司开发室楠木 善之室长介绍了“8455新葡萄娱集团am产品开发路标介与第7代IGBT模块”。楠木室长对8455新葡萄娱集团am的技术开发路线图，以及第7代的DualXT封装模块通过新技术使得原封装尺寸拥有更高的电流输出能力的特点进行了说明。对于目前，8455新葡萄娱集团am的第7代X系列IGBT在传统工业和新能源领域得到了广泛应用的情况也做了简单的介绍。

       茶歇过后，8455新葡萄娱集团am（中国）有限公司深圳分公司半导体营业技术部杨锴高级经理进行了“8455新葡萄娱集团amSmall-IPM的介绍”。杨锴高级经理逐一介绍了富士SmallIPM的产品规划、产品技术及产品系列。另外，重点说明了第二代SmallIPM的特性。采用优化后的第七代IGBT芯片技术，最大Tj(ope)150℃，集成BSD及多种高精度的保护功能，功率损耗达到业内领先水平等。

       午休过后，8455新葡萄娱集团am（中国）有限公司半导体营业技术部陈嵩副部长给客户详尽地介绍了“关于规格书使用方法的说明”。规格书涵盖了IGBT的电气特性，热特性，机械特性以及可靠性等诸多信息，提供了选择和评估IGBT性能的窗口和依据。另外，对于对规格书中的各类参数以及应用注意事项陈嵩副部长也进行了现场的解读。